硬紙板覆膜專用離型膜
宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務提供商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務提供商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
本產品採用瑞典 Hardox450 鋼材，由我們的技術人員根據客戶需求進行深加工。
我們的業務範圍包括複合鋼板業務，是日本金鏡鋼板（原廠進口）的主要代理商，包括 NAS630 和 NAS301（高膨脹係數）沉澱硬化鋼板。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
