1. 核心業務 

環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。

2. 研發團隊 

環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。

3.公司宗旨    

4.產品應用 

它適用於軟硬黏合板壓製過程中軟硬黏合板的壓制、填充和覆蓋。

5.結構圖 

6.產品特性 

1.更好的耐溫性

2.可滿足不同軟硬板材的高度差異

3.壓縮後尺寸穩定性更佳

4.可配合不同規格的芯層和尺寸

7.產品圖片 

8.產品型號

 

三合一保形膜

這種緩衝材料是專門為層間差異較大的產品而開發的，例如多層FPC和剛撓結合PCB。

1. 耐高溫，工作溫度可達200℃；
2. 填充效果好；
3. 釋放效果好，無殘留；
4. 層壓後，緩衝層上沒有膠水殘留，有效保護鏡面鋼板免受污染；
5. 疊加操作簡單，大幅降低了員工出錯率；
6. 不再受限於複雜多樣的層壓輔助材料，可以實現自動化層壓生產！

服務保證

我公司服務保障包括以下幾個面向：

服務品質保證：確保服務提供者俱備提供高品質服務的專業技能和良好態度。及時回應並解決問題：對於客戶的問題和需求，服務支援人員應及時回應並提供有效的解決方案。

服務流程保障：制定並實施標準化服務流程，以確保服務品質和效率。根據客戶回饋和市場變化，持續改善和優化服務流程。

服務安全：建立完善的資訊保護機制，保障客戶資訊的安全與隱私。採取必要的安全措施，確保服務過程中的人身和財產安全。

售後服務保障：服務結束後，繼續為客戶提供必要的支援和協助，以解決可能出現的問題。建立顧客滿意度調查機制，透過定期進行顧客滿意度調查，了解顧客對服務的評價與回饋，從而不斷提升服務品質。

透過以上措施，公司可以提供全方位的服務保障，確保客戶滿意。