1.核心業務 

環宇昌電子致力於成為一家專注於基板和半導體材料的領先綜合服務供應商。該公司的核心使命是提供高性價比的耗材，並為壓制和剝離製程提供客製化的應用解決方案。

2. 研發團隊 

環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。

3.公司宗旨 

4.產品應用 

這種材料非常適合用於大面積鍍金的FPC應用、對鍍錫要求嚴格的鋼板加固以及軟金表面的層壓。它也適用於需要抗黏性處理的壓制製程以及對性能要求高的FPC。

5.結構圖 

6.產品特性 

本產品展現出優異的尺寸穩定性。

表面不含矽膠，避免了轉移污染。

它滿足棕色氧化物處理表面的層壓要求。

優異的接著強度可滿足各種CVL壓制需求。

7.產品圖片 

8.產品型號

 耐高溫啞光離型膜的熱穩定性極限取決於時間和溫度。當薄膜在時間和溫度的共同作用下性能超過極限時，就會發生熱降解。這種降解的特徵是薄膜變脆、變褐，最終碳化。一般來說，在250℃時，上述薄膜的熱降解發生得相當快，因此耐高溫離型膜在隔離方面的應用價值有限，其最佳使用效果僅限於一次性使用。

此耐高溫啞光離型膜厚度分別為30μm、35μm和50μm，採用添加耐高溫添加劑的PET改質薄膜加工而成，具有良好的耐高溫性能。壓合後表面無殘留，專為柔性及剛性電路板生產場景設計製造。

常問問題

您是貿易公司還是製造商？

我們是生產廠商。

我如何才能獲得報價？

請提供您的產品圖或具體要求，我們將盡快為您準備報價。

你們的工廠位於哪裡？

我們的工廠位於河南省汝南市。

我可以去拜訪你嗎？

當然可以！我們熱烈歡迎您來參觀我們的工廠，並與我們的團隊進行深入的技術探討。

貴廠如何保證品質管制？

品質是我們的重中之重。我們從原料到最終檢驗，在整個生產過程中實施嚴格的品質控制措施。每件產品在包裝出貨前都經過全面組裝和徹底測試。