層壓製程材料
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
該產品憑藉著超高的硬度、極低的表面粗糙度和優異的導熱性，贏得了CCL/PCB客戶的青睞。 FCCL特製高溫耐壓鋼板是一款優質產品，旨在滿足覆銅板（CCL）和印刷電路板（PCB）製造商的嚴苛要求。該產品以其超高的硬度、極低的表面粗糙度和優異的導熱性而著稱，是高性能應用的理想選擇。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
