PCB層壓壓板
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
本產品由特級玻璃纖維布和高分子聚合物組成。
本產品採用超細玻璃纖維布及高分子聚合物製成。與牛皮紙相比，它結構簡單，更耐高溫，更穩定，更環保，更節能，並且可以多次回收。
它適用於FPC中大面積的金表面，以及對錫含量要求高的鋼板的加固和軟金表面的壓制；它適用於粘合強度高、要求高的FPC的壓制工藝。
它適用於軟硬黏合板壓製過程中軟硬黏合板的壓制、填充和覆蓋。
與第一代和第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能得到了極大的提升。
