宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務提供商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
適用於PCB硬板傳動壓合製程、盲孔板、開槽板、背板壓合等製程。
1.表面粗糙，使得壓制後的表面更容易操作。
2.耐溫性較好，能承受更高的溫度
模型 | 厚度 | 釋放力 | 顏色 |
H0225SM | 25微米 | 10-35克力/英寸 | 馬特 |
H0236SM | 36微米 | ||
H0250SM | 50微米 | ||
H0275SM | 75微米 | ||
H02100SM | 100微米 |
河南環宇昌電子科技有限公司是深圳市昌環球電子有限公司的子公司，成立於2009年，以技術創新為核心。公司專門生產印刷電路板（PCB）、柔性印刷電路板（FPC）、複合導電層（CCL）、積體電路載板等沖壓材料以及新能源產品，現已發展成為集技術研發、生產、銷售和技術服務於一體的知名企業。 2020年，公司購置了110餘畝國有土地，使公司總建築面積達7.8萬平方公尺。
該公司的主要產品包括NAWES MATT™壓墊、日本冶金壓板、瑞典Hardox承載板和熱壓牛皮紙。順應5G產業的發展趨勢，公司致力於實現節能減排，以滿足工業4.0智慧自動化生產的要求。本公司擁有超過100台套設備，包括高頻高速塗佈機、浸塗機、平壓機、硫化機、切割機、雷射打標機和沖孔機等，具備強大的年產能。本公司年產NAWES MATT™壓墊100萬平方公尺、壓板10萬片、承載板5萬片及熱壓牛皮紙500萬平方公尺。
公司重視技術創新，培養了一支以創新精神和專業技術著稱的研發團隊。透過持續的研發，公司已將技術轉化為實際應用。
憑藉卓越的產品優勢，NAWES MAT™ 壓墊產品由自主研發，擁有20餘項技術專利，並通過ISO認證，為中國工業4.0的發展做出了貢獻。公司榮獲國家「中國好工程」獎、高新技術企業等多項殊榮，在多個高端行業贏得了廣泛讚譽。
作為國內外領先的沖壓製程配套產品製造商，環宇昌提供一站式綜合服務，有效提升產品品質並降低成本。憑藉著完善的管理體系、技術精湛的團隊和先進的德國設備，公司產品樹立了產業標桿，深受國內外市場青睞。
秉持技術創新和客戶至上的理念，環宇昌致力於透過完善的銷售和服務網絡，為全球客戶提供高品質、高效率、專業的服務。公司策略佈局全球擴張，蓄勢待發，將持續維持成長和創新勢頭，力爭成為全球領先的電子材料和製程供應商，同時協助中國品牌的崛起。
本公司秉持科技創新理念，推動公司不斷發展。
該公司已獲得國家智慧財產權局頒發的50項專利，包括發明專利、實用新型專利和設計專利，並取得了ISO9001:2015認證、國家高新技術企業認證以及專業和特殊新型企業認證。公司不僅注重技術品質的提升，而且擁有強大的物流能力，物流網絡覆蓋全球。
國內外都有像Leapfrog、DHL、順豐、德邦等頂尖物流公司合作。
他們可以即時有效地追蹤和監控貨物。為了全方位保護您的貨物，我們確保您的貨物在最短時間內安全送達，並擁有嚴格的品質保證，為您提供最可靠的選擇。
此外，我們依賴業界豐富的經驗與技能，巧妙安排貨物裝載，從而在有限的空間內實現最高的裝載率，為客戶節省每一分物流成本。
