壓板緩衝墊（適用於PCB、IC載板）

繼推出針對CCL產業的緩衝墊之後，我們現已推出專為PCB和IC載板產業量身打造的第二代緩衝墊。這款新產品採用高彈性纖維和先進聚合物製成，與第一代產品相比，緩衝性能顯著提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

目前，該產品是牛皮紙和矽膠墊的最佳替代品。它主要用於PCB和IC載板製造中的壓力均衡工藝，具有優異的導熱性能，並能有效解決黏合劑不足的問題，例如厚銅層和低殘留銅含量等問題。

1. 增強的耐高溫性能
   能夠在 260°C 下連續運作而不發生碳化或脆化。

2. 優異的緩衝和散熱性能
   具有優異的緩衝效果、均勻的導熱性、穩定的壓縮收縮性、一致的膨脹係數和高抗撕裂性。

3. 卓越的耐用性和安全性
   耐壓（200-500 次循環）、阻燃、無毒、無味、無塵、透氣。

4. 獨立研發和敏捷生產
   自主研發和生產，生產週期短，並提供快速反應的技術服務支援。

5. 可客製化和智慧設計
   厚度範圍從 1.0 毫米到 10 毫米，可根據客戶的特定需求量身定制，並具有智慧使用追蹤功能。

6. 高性價比
   以極具競爭力的價格提供優質產品。

產品結構

它適用於中間層的物理緩衝，並可取代多層應用中的人工操作。此外，它還相容於自動化流程，單張紙即可取代表面處理中的多層牛皮紙。

牛皮紙產品的比較

◎：出色的       ◯：好 ▲：差

根據客戶的具體營運情況，本公司開發客製化的成本節約解決方案。根據現有客戶數據，與使用傳統牛皮紙相比，這些解決方案可實現10%至20%的成本降低。

概括