耐高溫高壓墊層
本產品由特級玻璃纖維布與高分子聚合物製成。與牛皮紙相比，操作簡單，更耐高溫，更穩定，更環保，更節能，可多次回收。
本產品由特級玻璃纖維布與高分子聚合物製成。與牛皮紙相比，操作簡單，更耐高溫，更穩定，更環保，更節能，可多次回收。
推出專為承受極端溫度和壓力而設計的高性能緩衝墊，專為加熱板而設計。基於我們為 CCL 產業提供緩衝解決方案的成功經驗，我們現在擴展了我們的專業知識，為 PCB 和 IC 載板領域開發專用緩衝墊。這些先進的墊片可確保最佳性能和耐用性，滿足現代電子製造流程的嚴格要求。
繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。
與第一代、第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。
本產品由特級玻璃纖維布與高分子聚合物製成。與牛皮紙相比，操作簡單，更耐高溫，更穩定，更環保，更節能，可多次回收。
我司提供的載板可滿足現有PCB、CCL、FPC、FCCL、IC載板、鋁基板及新能源產業所有壓合生產需求。