Press Fit 三合一釋放膜
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
它適用於FPC壓制過程中覆蓋薄膜、PI鋼筋和鋼板鋼筋，起到隔離和分離的作用。適用於EML.FR4假黏結和壓實。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決壓力、異型應用材料解決方案。
NAS630鋼板是一種高性能層壓材料，廣泛應用於電子、汽車和航空等領域。其功能特性和組成特徵使其在層壓過程中具有顯著優勢。
