PCB層壓壓縮墊
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
環宇昌致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
本產品由特級玻璃纖維布與高分子聚合物製成。與牛皮紙相比，操作簡單，更耐高溫，更穩定，更環保，更節能，可多次回收。
繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又研發了第二代適用於PCB及IC載板產業的緩衝墊。本產品由高彈性纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。
本產品由高彈性纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。
繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。
