本產品針對5G高頻基板及精密電子壓層製程設計，透過260°C長期耐高溫及智慧回收系統，實現了製程穩定性及綠色製造的雙重突破。
表演類別 | 平整度 | 粗糙度 | 耐磨性 | 尺寸收縮 | 厚度變化 | 緩衝效能 | 耐高溫 | 建議數量 |
| 紅色硬墊 適合CCL | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 500-800 |
| 牛皮紙 | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
出色的★ 好的❏ 貧窮的⊙
三重複合系統
基層：特級玻璃纖維布（耐高溫骨架）
功能層：高分子聚合物（動態應力緩衝）
智慧層：循環盤點系統（精準的壽命管理）
1.更耐高溫，可在260℃下長期工作，不碳化，不脆化；
2.緩衝效果好，導熱均勻性好，壓縮收縮穩定，製品膨脹係數穩定，抗撕裂性能好；
3.耐壓力（可壓縮500~800次）、阻燃、無毒無味、無塵無塵、透氣效果佳；
4.自主研發、自主生產，生產週期短，配備快速的技術服務；
生產厚度0.5~12mm，滿足顧客需求，智慧記錄次數；
6.高品質性價比。
√ 48小時客製厚度解法
√ 現場製程參數最佳化
√ 智慧回收管理系統部署
| 比較產品 1 | 海軍停機坪 | 牛皮紙 | 比較產品 2 | 海軍停機坪 | 牛皮紙 |
| 遲安 | ◎ | ◯ | 保持效應 | ◎ | ◯ |
| 生活 | ◎ | ▲ | 介電層均勻性 | ◎ | ◯ |
| 壓力緩衝 | ◎ | ◯ | 阻抗可控性 | ◎ | ◯ |
| 壓力均勻性 | ◎ | ▲ | 板厚均勻性 | ◎ | ◎ |
| 壓力傳遞穩定性 | ◎ | ▲ | 厚銅適應性 | ◎ | ▲ |
| 熱緩衝 | ◎ | ◎ | 晶片成本 | ◎ | ▲ |
| 傳熱均勻性 | ◎ | ◎ | 儲存便利 | ◎ | ▲ |
| 熱傳導效率 | ◎ | ▲ | 操作便捷 | ◎ | ▲ |
| 加工效率 | ◎ | ◯ | 清潔度 | ◎ | ▲ |
| 耐熱性 | ◎ | ◯ | 回收再利用 | ◯ | ◎ |
| 防潮性 | ◎ | ▲ | 經濟高效 | ◎ | ▲ |
◎：出色的 ◯：良好 ▲：較差
視覺清晰度：比較表中突出顯示關鍵數據
決策邏輯：從規格到經濟效益的漸進流程
可信度：第三方認證參考增強信任
