1. 產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又研發了第二代適用於PCB及IC載板產業的緩衝墊。本產品由高彈性纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

本產品是目前替代牛皮紙和矽膠墊的最佳產品。主要應用於PCB與IC載板的等壓工序。導熱性能好，可解決銅厚、殘銅率低等缺膠問題。

3.產品優勢

 1.  卓越的耐高溫性能

•260 度連續運行°C：該產品專為承受極端熱環境而設計，即使暴露在 260 度的持續溫度下，也能保持結構完整性和性能°C.  與牛皮紙或矽膠墊等傳統材料不同，它具有抗碳化和脆性的特點，可確保 PCB 層壓、鋰電池壓製或 IC 載板製造等高溫製程的長期可靠性。

•熱穩定性：先進的聚合物纖維複合材料可防止降解、翹曲或開裂，在數千次循環中保持一致的性能，而不會影響安全性或效率。

2.  卓越的緩衝和熱管理

•最佳緩衝效果：

在高壓壓製過程中保護精密零件，最大限度地減少刮痕、裂縫或錯位等缺陷。

確保壓力分佈均勻，這對於實現±250ppm尺寸穩定性（超過業界標準±300ppm）。

•均勻導熱：

消除熱點並確保加熱板上的溫度均勻分佈，從而提高 CCL 生產等應用中的產品一致性。

減少 10% 的能源浪費–與不均勻導電材料相比，降低了 15%。

•穩定的壓縮收縮：

在反覆壓縮循環（500–800次循環），防止出現導致返工或報廢的偏差。

非常適合需要微米級精度的工藝，例如多層 PCB 堆疊。

•控制膨脹係數：

最大限度地減少熱循環過程中的尺寸變化，確保高精度製造中的對準精度。

•高抗撕裂性：

增強纖維基質在搬運或高應力操作過程中可抵抗撕裂，從而延長產品使用壽命並將更換成本降低 30–40%。

4.產品結構

適用於中間層物理緩衝及多張更換手動操作。它也適合自動化。單張紙取代面層的多張牛皮紙。

5.產品與牛皮紙對比

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.注重投資報酬率的競爭性定價

•批量客製化：規模經濟允許客製化厚度（1.0–10毫米）和智慧功能。

•經過驗證的投資報酬率：客戶在 3 天內實現全部成本回收–透過節約能源、減少浪費和減少更換，可節省 6 個月。