環宇昌致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
耐高溫霧面膜的厚度分別為30微米、35微米和50微米，採用添加耐高溫添加劑的PET改質薄膜加工而成。本產品具有良好的耐高溫性能，壓制後表面無殘留物，適用於柔性電路板和剛性電路板的設計和製造。
序號 數位 | 指標名稱 | 單元 | 指數值 | 測試方法 |
1 | 耐溫性 | ℃ | ≤250 | / |
2 | 熔點 | ℃ | ℃250-260℃ | / |
3 | 分解溫度 | ℃ | 噓300℃ | / |
4 | 收縮率 | % | 水平/垂直≤2 | BMSTT11(150℃/30分鐘） |
5 | 燃點 | ℃ | 350℃（密封） | / |
6 | 自燃溫度 | ℃ | 噓420℃ | / |
7 | 抗拉強度 | 百萬 | MD Horizonsal>140 TD Vertical>180 | DIN53455-6-5 |
8 | 斷裂伸長率 | % | MD 水平<150 TD垂直<100 | DIN53455-6-5 |
9 | 分裂力 | GF/25毫米 | 8-20 | ASTM D3330 |
10 | 毒性和安全性 | / | 無毒、安全 | |
11 | 厚度公差 | 毫米 | ±0.003毫米 | DIN53370 |
12 | 煙草色 | 馬特 | 視覺觀察 | |
氧化性 | 根據歐洲共同體的說法 根據標準，本產品是一種非氧化性物質。 | |||
耐高溫啞光膜的熱穩定性極限是時間和溫度的函數。在二者的共同作用下，當薄膜性能超過其極限時，就會發生熱衰退。這種衰退的特徵是薄膜變脆、變褐，然後碳化。一般來說，薄膜在250℃以上的熱降解速度相當快，因此耐高溫脫模膜在相關隔離領域的應用價值有限，且一次性使用效果最佳。
儲存條件：室溫，室內，乾燥，避免腐蝕和陽光直射。
儲存期限：12個月
無污染：使用時保持場地清潔，避免產品污染，否則產品無法使用。
一次性使用：本產品加熱後不可重複使用，需直接丟棄。
