FPC壓合製程材料
與第一代、第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。
與第一代、第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。
本公司繼推出第二代緩衝墊之後，針對軟板、軟硬複合板產業，又推出了第三代緩衝墊，由高彈性纖維與高彈性聚合物複合而成。與第一代、第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。
繼第二代緩衝墊推出後，我公司又推出了適用於軟式板和軟硬複合板行業的緩衝墊，這些緩衝墊由高彈纖維和高彈聚合物組成。與第一代和第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能得到了顯著提升。
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件，並順應行業的環保趨勢，我們的研發人員經過多年的研究和創新，推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
