高溫保護膜
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
它適用於FPC壓制過程中覆蓋薄膜、PI鋼筋和鋼板鋼筋，起到隔離和分離的作用。適用於EML.FR4假黏結和壓實。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決壓力、異型應用材料解決方案。
宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務提供商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
