1.產品介紹
耐高溫壓合墊採用精心挑選的材料製成。其尺寸穩定性無可挑剔，並且具有強大的緩衝性能。能均勻控制溫度，均勻施加壓力，不會產生碎片或黏在板上，輕鬆解決殘留氣泡的問題。它環保無污染，成本效益高，可承受200至500攝氏度的高溫，並且可以重複使用而不會出現任何問題。它注定要取代牛皮紙，大幅降低一次性使用成本，並確保自動化操作的順利進行。
2.組件
看看這個 Press Pad。它由動態高彈性纖維、耐高溫、防沾黏的硬核增強材料、高分子聚合物的強黏附力組成。
3.特點及用途
本產品主要應用於PCB、CCL、新能源板等壓合工藝，壓合墊是電子製造領域的支柱。在電路板壓合過程中，它就像一位忠誠的衛士，利用其優良的緩衝性能，保護微小的電子元件免受層層壓力。其耐高溫性能使得它在高溫製程中穩如泰山，保證了電子產品從設計到成品的每個步驟都精準無比。
