1.產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

本產品是目前替代牛皮紙和矽膠墊的最佳產品。主要應用於鋰電池及加熱片的壓合工序。導熱性能好，能解決銅厚、殘銅率低、氣泡等問題。

3.產品優勢

卓越的耐高溫性能

該產品專為極端熱環境而設計，具有無與倫比的耐高溫性能。它可以在高達 260°C 的溫度下連續運行而不會碳化或變脆。即使在最苛刻的條件下，這也確保了長期的耐用性和可靠性。

主要特點：

熱穩定性：在持續高溫下保持結構完整性和性能。

不碳化：抗碳化、防止降解並維持平穩運作。

非脆性：保持柔韌性和強度，避免導致開裂或失效的脆性。

本產品非常適合鋰電池壓制、加熱片製程和其他高溫工業操作等應用，可提供穩定的性能並延長設備和材料的使用壽命。它耐受極端高溫的能力使其成為牛皮紙和矽膠墊等傳統材料的優越替代品。

4.產品結構

適用於中間層物理緩衝及多張更換手動操作。它也適合自動化。單張紙取代面層的多張牛皮紙。

 5.產品與牛皮紙對比

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.節省成本

本公司根據客戶的實際情況，制定成本節約方案，根據目前的客戶基礎，比常規牛皮紙可節省10-20%的成本。