• 專為加熱板設計的耐高溫高壓緩衝墊
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專為加熱板設計的耐高溫高壓緩衝墊

推出專為承受極端溫度和壓力而設計的高性能緩衝墊,專為加熱板而設計。基於我們為 CCL 產業提供緩衝解決方案的成功經驗,我們現在擴展了我們的專業知識,為 PCB 和 IC 載板領域開發專用緩衝墊。這些先進的墊片可確保最佳性能和耐用性,滿足現代電子製造流程的嚴格要求。

1.產品概述

繼成功推出CCL產業的緩衝墊之後,我們很榮幸推出我們的最​​新創新產品:專為PCB和IC載板產業設計的高性能緩衝墊。這些新一代緩衝墊採用獨特的高彈性纖維和先進聚合物混合物製成,與前代產品相比,具有出色的耐用性和增強的緩衝性能。它們的設計滿足了現代製造流程的嚴格要求,可確保在高溫高壓環境下提供最佳的保護和可靠性。


表演類別
平整度粗糙度耐磨性尺寸收縮厚度變化緩衝效能耐高溫建議數量
咖啡色軟墊/硬墊適用於鋰電池,加熱片10000-16000
矽膠墊4000


出色的           好的        貧窮的

2.產品用途

該產品是傳統牛皮紙和矽膠墊的終極替代品。它是專為鋰電池和加熱片的壓制工藝而設計的。憑藉其優異的導熱性能,有效解決了銅層厚、殘銅率低、氣泡形成等行業常見難題。它是高精度應用的理想選擇,可確保在嚴苛的製造環境中實現卓越的性能和可靠性。

3.產品優勢

1.更耐高溫,可在260℃下長期工作,不碳化,不脆化;

2.緩衝效果好,導熱均勻性好,壓縮收縮穩定,製品膨脹係數穩定,抗撕裂性能好;

3.耐壓力(可按壓10000-16000次)、阻燃、無毒無味、無塵無塵、透氣性佳;

4.自主研發、自主生產,生產週期短,配備快速的技術服務;

生產厚度1.0~10mm,滿足顧客需求,智慧記錄次數;

6.高品質性價比。

 

Special buffer pad for heating element

High temperature and pressure resistant buffer pad specifically designed for heating plates

High temperature resistant buffer pad for heating element

Special buffer pad for heating element


4.產品結構

High temperature and pressure resistant buffer pad specifically designed for heating plates

適用於中間層物理緩衝及多張更換手動操作。它也適合自動化。單張紙取代面層的多張牛皮紙。

  

5.產品與牛皮紙對比


比較產品 1海軍停機坪矽膠墊比較產品 2海軍停機坪矽膠墊
生活介電層均勻性
壓力緩衝阻抗可控性
壓力均勻性板厚均勻性
壓力傳遞穩定性厚銅適應性
熱緩衝晶片成本
傳熱均勻性儲存便利
熱傳導效率操作便捷
加工效率清潔度
耐熱性回收再利用
防潮性經濟高效


◎:出色的             :良好 ▲:較差


6.節省成本

我們公司根據客戶的具體需求提供量身定制的節省成本的解決方案。透過以我們先進的緩衝墊取代傳統牛皮紙,我們已證明可將現有客戶群的成本降低 10-20%。這項創新解決方案不僅提高了性能,還帶來了顯著的經濟效益,是優化生產效率的明智投資。



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