1. 產品概述

繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

對於希望優化壓制製程、提升產品品質並降低成本的產業而言，這款產品是理想之選。它取代了牛皮紙和矽膠墊等過時的材料，在PCB和IC載板製造領域展現出卓越的性能和長期的價值。

3.產品優勢

1.更耐高溫，可在260℃長時間工作，不碳化，不脆化；

2.緩衝效果好，導熱均勻性好，壓縮收縮穩定，產品膨脹係數穩定，抗撕裂性佳；

3.耐壓（200~500倍），阻燃，無毒無異味、無塵、通風效果佳；

4.自主研發、自主生產、生產週期短、配備快速技術服務；

生產厚度為1.0~10mm，可滿足顧客需求且智慧記錄次數；

6. 高品質、高性價比。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙的比較

◎：出色的             ◯：好 ▲：差

6. 成本節約

卓著成效：擁有10個成功案例作為佐證–各行各業成本降低 20%。

為您量身訂做解決方案，以應對您具體的營運挑戰。

除了能立即節省成本外，我們的產品還能提高效率、生產力和永續性。

 與我們合作，客戶不僅可以降低成本，還能透過提升效能、可靠性和環保合規性來獲得競爭優勢。我們的成本節約方案是對您業務的策略性投資。展望未來，帶來可衡量的財務收益和卓越營運。