1. 產品概述

繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

本產品是目前替代牛皮紙和矽膠墊的最佳選擇。它主要用於PCB和IC載板的等壓製程。本產品導熱性能良好，能夠解決厚銅層和低殘銅率等膠水不足的問題。

3.產品優勢

為什麼選擇我們的產品？

對於精密工業而言：實現微米級的精度和穩定性，減少返工，提高產品品質。

對於大批量生產商：透過快速交付和響應迅速的技術支持，最大限度地減少停機時間並最大限度地提高生產效率。

對於注重成本的企業：降低營運成本並延長設備使用壽命，從而實現長期節省。

透過結合可自訂的厚度選項、智慧使用追蹤和高性價比，我們的產品為CCL、PCB和鋰電池製造等行業提供了無與倫比的可靠性、效率和價值。  它'它不僅僅是傳統材料的替代品—它'一種變革性的解決方案，能夠提升現代工業應用中的獲利能力和永續性。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙的比較

◎：出色的             ◯：好 ▲：差

6. 成本節約

客製化的成本節約方案

我們明白，每一位顧客'每個人的需求都是獨一無二的。  我們的團隊與客戶緊密合作，分析他們的具體流程和挑戰，開發量身訂製的解決方案，最大限度地提高成本效益。

我們的方法步驟：

現場評估：

評估當前材料使用情況、能源消耗情況和營運效率低下問題。

數據驅動型推薦：

根據真實數據，提供關於潛在節省和投資回報率的詳細報告。

實施支援：

協助進行產品整合、培訓和流程優化，以確保順利採用。

持續改進：

監控績效並提供持續支持，以隨著時間的推移進一步提高成本節約效益。