1. 產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

本產品是目前替代牛皮紙和矽膠墊的最佳產品。主要應用於PCB與IC載板的等壓工序。導熱性能好，可解決銅厚、殘銅率低等缺膠問題。

3.可自訂厚度和智慧使用情況跟踪

1. 厚度範圍廣（1.0–10mm）
我們的產品經過精心設計，可客製化厚度範圍為 1.0 毫米至 10 毫米，滿足不同的工業需求。這種靈活性確保了與各種應用程式的兼容性：

精密應用（1.0–3.0mm）： 非常適合 PCB 層壓或 IC 載板製造等精細工藝，其中超薄墊可確保最小幹擾和高精度。

高壓應用（4.0–7.0毫米）： 專為鋰電池壓製或厚銅電路生產等惡劣環境而設計，具有增強的耐用性和減震性。

重型應用（8.0–10mm）： 適用於需要最大抗壓和長時間受熱的極端工業製程（例如汽車零件製造）。

每種厚度變化都保持均勻的導熱性、穩定的壓縮收縮率和阻燃性能，確保所有規格的性能一致。

2. 智慧使用追蹤系統
我們的緩衝墊嵌入了支援物聯網的感測器，具有突破性的智慧追蹤功能，可即時記錄壓縮週期和環境條件。

自動記錄壓縮循環次數（較厚的變體最多可記錄 800 次循環），提供數據驅動的有關墊片壽命的見解。

用例範例：
在一家高產量鋰電池工廠中，系統標記了一個接近其 700 次循環閾值的墊片。該工廠在定期維護期間對其進行了更換，避免了代價高昂的生產停頓。

3. 客製化與智能化的協同

量身訂製的解決方案： 客戶透過精簡的數位平台選擇精確的厚度，該平台還根據他們的機械和工藝數據推薦最佳配置。

永續優勢： 智慧追蹤透過擴展墊片的可用性來減少材料浪費，符合 ESG 目標。

無縫整合： 數據與工廠物聯網系統同步，實現集中流程最佳化。

4. 技術彈性
追蹤組件採用耐高溫聚合物外殼，即使在 260°C 的環境下也能確保可靠運作。防塵防潮設計保證了惡劣工業環境下的準確性。

5. 成本和效率提升
透過將適應性厚度選項與智慧分析結合，客戶可以實現：

材料成本降低 20%

節省 15% 能源 

零缺陷逃逸

這項創新重新定義了工業緩衝，將精密工程與工業 4.0 智慧相結合，提供無與倫比的可靠性、效率和成本節約。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙對比

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.節省成本

本公司根據客戶的實際情況，制定成本節約方案，根據目前的客戶基礎，比常規牛皮紙可節省10-20%的成本。