1.產品介紹
層壓墊具有良好的緩衝性能。與大多數壓合製程所採用的牛皮紙相比，其減震緩衝性能比牛皮紙高12%。
壓墊適用於高溫環境。耐高溫壓合墊材料，可在280℃高溫環境下持續工作。此壓合墊導熱性能好，傳熱均勻，提高了高溫壓合的生產效率。
在生產過程中，壓合墊經過反覆壓制、拋光，確保厚度均勻、平整、一致性。
在常溫條件下，壓合墊表面較堅硬。在高溫條件下，其緩衝性能穩定，有利於熱壓製程的穩定壓製成型。
2.組件
耐高溫緩衝墊採用高彈性纖維、抗黏耐高溫增強材料、高分子聚合物製成。具有優異的耐高溫、抗撕裂、減震、緩衝保護性能。
3.特點及用途
主要應用於覆銅板、鋁基基板、家具板、PCB、HDI、高頻高速板、FCCL、太陽能板、液晶板等壓合工序，是目前取代牛皮紙、矽膠墊的最佳產品。
按壓墊猶如一座圓形的工藝品，展現其在電子產業的實力。在電路板壓合過程中，憑藉其優良的緩衝性能，為微小精密的電子元件遮擋風暴的侵襲，承受強大的壓合壓力。其耐高溫性能使其無畏高溫製程的烘烤，確保電路板的完美成型。是電子製造業中不可或缺的關鍵支撐。在家具領域，它轉變為"flatness master"。無論是合板、纖維板，或是實木板的壓合工序，它都能以其均勻穩定的緩衝力，使板材之間緊密貼合，消除鼓起、脫層等缺陷，提升家具的品質和檔次。
