1. 產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

該產品是尋求優化壓制製程、提高產品品質和降低成本的行業的理想解決方案。透過取代牛皮紙和矽膠墊等過時的材料，它在 PCB 和 IC 載板製造中提供了無與倫比的性能和長期價值。

3.產品優勢

1.更耐高溫，可在260℃下長期工作，不碳化，不脆化；

2.緩衝效果好，導熱均勻性好，壓縮收縮穩定，製品膨脹係數穩定，抗撕裂性能好；

3.耐壓（200~500次）、阻燃、無毒、無臭、無塵、無塵，通風效果佳；

4.自主研發、自主生產，生產週期短，配備快速的技術服務；

生產厚度1.0～10mm，滿足顧客需求，智慧記錄次數；

6.高品質性價比。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙對比

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.節省成本

經過驗證的結果：有 10 年的業績記錄作為後盾–各行業成本降低20%。

專為解決您的特定營運挑戰而設計的客製化解決方案。

除了直接節省成本之外，我們的產品還能提高效率、生產力和永續性。

 透過與我們合作，客戶不僅可以降低成本，還可以透過提高效能、可靠性和環境合規性來獲得競爭優勢。我們的成本節約解決方案是對您業務的策略性投資的未來，帶來可衡量的財務效益和卓越的營運。