1. 產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

此材料專為PCB及IC載板的壓合製程而設計。它有效地解決了硬板中常見的表面不平整和膠水不足等問題，確保了一致的品質和性能。其優異的導熱性和抗壓性使其成為先進電子製造的可靠選擇。

3.產品優勢

1.更耐高溫，可在260℃下長期工作，不碳化，不脆化；

2.緩衝效果好，導熱均勻性好，壓縮收縮穩定，製品膨脹係數穩定，抗撕裂性能好；

3.耐壓力（200~500次）、阻燃、無毒無味、不吸塵不揚塵、透氣效果好；

4.自主研發、自主生產，生產週期短，配備快速的技術服務；

生產厚度1.0～10mm，滿足顧客需求，智慧記錄次數；

6.高品質性價比。

耐高溫：可在260°C下長時間運轉而不會碳化或脆化，確保在高溫環境下的耐用性。

卓越的緩衝性能：提供出色的導熱均勻性、穩定的壓縮收縮和一致的膨脹係數，確保每次使用時均具有可靠的性能。

耐用性與安全性：使用壽命為200-500次按壓，具有阻燃性、無毒、無味、無塵，對操作者及環境均安全。

環保且經濟高效：可重複使用的設計減少了浪費，同時其節能特性降低了營運成本，符合現代環境標準。

可自訂厚度：厚度範圍從 1.0 毫米到 10 毫米，可根據特定客戶要求進行客製化。

高品質的成本性能：加熱墊壓墊結合先進的技術與有競爭力的價格，為工業應用提供了卓越的價值。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙對比

比較產品 1	海軍停機坪	矽膠墊	比較產品 2	海軍停機坪	矽膠墊
生活	◎	▲	介電層均勻性	◎	◯
壓力緩衝	◎	◯	阻抗可控性	◎	◯
壓力均勻性	◎	▲	板厚均勻性	◎	◎
壓力傳遞穩定性	◎	▲	厚銅適應性	◎	▲
熱緩衝	◎	◎	晶片成本	◎	▲
傳熱均勻性	◎	◎	儲存便利	◎	▲
熱傳導效率	◎	▲	操作便捷	◎	▲
加工效率	◎	◯	清潔度	◎	▲
耐熱性	◎	◯	回收再利用	◯	◎
防潮性	◎	▲	經濟高效	◎	▲

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.節省成本

本公司為客戶提供量身訂製的節省成本的解決方案，與傳統牛皮紙相比，可減少10-20％的費用。透過改用加熱墊壓墊，企業可以在維持高品質標準的同時實現顯著的營運效率。