環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商,公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材,解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊,專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。

以具有一定剛度的聚酯薄膜為基材,並塗覆矽油脫模層,適用於BPO硬化壓敏膠。






厚度 | 釋放力 | 顏色 | 厚度 |
25微米 | 1-1000克力/英寸 | 透明藍色 紅色,黃色 | 25微米 |
36微米 | 36微米 | ||
50微米 | 50微米 | ||
75微米 | 75微米 | ||
100微米 | 100微米 | ||
125微米 | 125微米 | ||
150微米 | 150微米 | ||
188微米 | 188微米 |
河南環宇昌電子科技有限公司是深圳市昌環球電子有限公司的子公司,成立於2009年,以技術創新為核心。公司專門生產印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPC)、複合導電層(CCL)、積體電路載板等沖壓材料以及新能源產品,現已發展成為集技術研發、生產、銷售和技術服務於一體的知名企業。 2020年,公司購置了110餘畝國有土地,使公司總建築面積達7.8萬平方公尺。

該公司的主要產品包括NAWES MATT™壓墊、日本冶金壓板、瑞典Hardox承載板和熱壓牛皮紙。順應5G產業的發展趨勢,公司致力於實現節能減排,以滿足工業4.0智慧自動化生產的要求。本公司擁有超過100台套設備,包括高頻高速塗佈機、浸塗機、平壓機、硫化機、切割機、雷射打標機和沖孔機等,具備強大的年產能。本公司年產NAWES MATT™壓墊100萬平方公尺、壓板10萬片、承載板5萬片及熱壓牛皮紙500萬平方公尺。
公司重視技術創新,培養了一支以創新精神和專業技術著稱的研發團隊。透過持續的研發,公司已將技術轉化為實際應用。
憑藉卓越的產品優勢,NAWES MAT™ 壓墊產品由自主研發,擁有20餘項技術專利,並通過ISO認證,為中國工業4.0的發展做出了貢獻。公司榮獲國家「中國好工程」獎、高新技術企業等多項殊榮,在多個高端行業贏得了廣泛讚譽。
作為國內外領先的沖壓製程配套產品製造商,環宇昌提供一站式綜合服務,有效提升產品品質並降低成本。憑藉著完善的管理體系、技術精湛的團隊和先進的德國設備,公司產品樹立了產業標桿,深受國內外市場青睞。
秉持技術創新和客戶至上的理念,環宇昌致力於透過完善的銷售和服務網絡,為全球客戶提供高品質、高效率、專業的服務。公司策略佈局全球擴張,蓄勢待發,將持續維持成長和創新勢頭,力爭成為全球領先的電子材料和製程供應商,同時協助中國品牌的崛起。
您是貿易公司還是製造商?
我們是生產廠商。
我如何才能獲得報價?
請將您的圖紙或詳細需求發送給我們,我們會給您報價。
你們的工廠位於哪裡?
我們的工廠位於河南省汝南市。
我可以去拜訪你嗎?
當然可以。我們非常歡迎您來我公司參觀,並與我們的團隊討論技術細節和具體需求。
你們工廠的品質控管做得如何?
品質至上。我們始終高度重視從生產之初到最終交付的品質控制。每件產品在包裝出貨前都會經過全面組裝和嚴格測試。