25-100微米無矽離型膜
它適用於FPC中大面積的金表面，以及對錫含量要求高的鋼板的加固和軟金表面的壓制；它適用於粘合強度高、要求高的FPC的壓制工藝。
它適用於FPC中大面積的金表面，以及對錫含量要求高的鋼板的加固和軟金表面的壓制；它適用於粘合強度高、要求高的FPC的壓制工藝。
它適用於軟硬黏合板壓製過程中軟硬黏合板的壓制、填充和覆蓋。
環宇昌擁有一支由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合材料、熱壓材料的研發。
環宇昌電子致力於成為一流的基板、半導體材料綜合服務供應商，公司的核心業務是為客戶提供高性價比的耗材，解決緊迫的、非標準應用材料解決方案。
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