昱昌電子致力於成為基板、半導體材料一流的綜合服務商，公司核心業務是為客戶提供高性價比的耗材材料，解決急需型、斷貨型的應用材料解決方案。
環宇昌擁有由大學成員組成的研發團隊，專注於FPC/PCB高性能複合、熱壓材料的開發。
耐高溫霧面膜厚度有30um、35um、50um，是PET改質膜添加耐高溫助劑加工而成。該產品具有良好的耐高溫性能。耐高溫霧面膜壓合後表面無任何殘留物，為撓性、剛性電路板設計製造而添加。
序列 數位 | 指標名稱 | 單元 | 索引值 | 測試方法 |
1 | 耐溫性 | ℃ | ≤250 | / |
2 | 熔點 | ℃ | ℃250-260℃ | / |
3 | 分解溫度 | ℃ | >300℃ | / |
4 | 收縮率 | ％ | 橫向/縱向≤2 | BMSTT11(150℃/30分) |
5 | 燃點 | ℃ | 350℃（密封關閉） | / |
6 | 自燃溫度 | ℃ | >420℃ | / |
7 | 抗拉強度 | 百萬帕 | MD 水平>140 TD 垂直>180 | DIN53455-6-5 |
8 | 斷裂伸長率 | ％ | MD橫向<150 TD垂直<100 | DIN53455-6-5 |
9 | 劈裂力 | GF/25毫米 | 8-20 | ASTM D3330 |
10 | 毒性與安全性 | / | 無毒、安全 | |
11 | 厚度公差 | 毫米 | ±0.003毫米 | DIN53370 |
12 | 煙草色 | 馬特 | 視覺觀察 | |
氧化性 | 根據歐洲共同體 標準規定，本品為非氧化性物質。 | |||
耐高溫啞光膜的熱穩定極限是時間和溫度的函數。在二者的共同作用下，當超出薄膜的性能時就會產生熱衰退。這種衰退的特徵是使漆膜變脆、變褐色，進而碳化。一般情況下在250℃以上薄膜的熱降解會相當迅速，因此高溫離型膜相關隔離的應用價值受到限制，一次性使用效果最佳。
儲存條件：室溫、室內、乾燥、避免腐蝕和陽光直射。
儲存期：12個月
無污染：使用時應保持現場清潔，避免產品污染，否則產品無法使用。
一次性：本產品加熱後不可重複使用，需直接丟棄。
