1. 產品概述

繼推出CCL產業緩衝墊之後，我們又開發了PCB及IC載板產業緩衝墊。本產品由高彈纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。

出色的★           好的❏        貧窮的⊙

2.產品用途

本產品是目前替代牛皮紙和矽膠墊的最佳產品。主要應用於PCB與IC載板的等壓工序。導熱性能好，可解決銅厚、殘銅率低等缺膠問題。

3.產品優勢

為什麼選擇我們的產品？

針對精密工業：實現微米等級的精度與穩定性，減少返工，提升產品品質。

對於大批量製造商：透過快速交付和回應的技術支援最大限度地減少停機時間並最大限度地提高生產力。

對於注重成本的企業：降低營運成本、延長設備使用壽命，實現長期節省。

透過結合可自訂的厚度選項、智慧使用追蹤和高品質的成本性能，我們的產品可確保 CCL、PCB 和鋰電池製造等行業無與倫比的可靠性、效率和價值。  它‘它不僅僅是傳統材料的替代品—它‘這是一項推動現代工業應用獲利能力和永續性的變革性解決方案。

4.產品結構

5.產品與牛皮紙對比

◎：出色的             ◯：良好 ▲：較差

6.節省成本

客製化成本節約方案

我們理解每一位顧客‘的需求是獨一無二的。  我們的團隊與客戶密切合作，分析他們的具體流程和挑戰，開發最大限度提高成本效率的客製化解決方案。

我們的方法步驟：

現場評估：

評估目前的材料使用、能源消耗和營運效率。

數據驅動的建議：

根據真實數據提供有關潛在節省和投資回報率的詳細報告。

實施支援：

協助產品整合、培訓和流程優化，以確保無縫採用。

持續改進：

監控效能並提供持續支持，以進一步提高隨著時間的推移的成本節約。