在PCB生產過程中，壓制工序至關重要，而壓制緩衝墊則是壓制工序中的關鍵耗材，其性能直接影響PCB板的良率。然而，許多PCB廠商往往忽略緩衝墊的重要性，導致良率始終無法突破85%的瓶頸，甚至更低！
你是否也面臨以下困境？
在製程優化方面投入了大量人力物力，但成品率卻始終徘徊不前？
常出現滑板狀變形、翹曲和分層等問題，導致產生大量廢料？
嘗試更換不同品牌的鞋墊，但仍然找不到合適的解決方案？
這些問題很可能是由於您使用的緩衝材料性能不佳造成的！
緩衝性能差是收益率的隱形殺手！
耐溫性不足：在高溫高壓的壓制環境下，劣質緩衝墊容易軟化變形，導致壓力分佈不均，產生滑動和翹曲等不良現象。
回彈力差：回彈力差的緩衝墊無法有效吸收壓製過程中產生的應力，容易導致PCB板內層開裂或銅箔起皺，影響電氣性能。
厚度不均：墊子厚度偏差過大會導致壓緊力分佈不均，局部壓力過大或過小都會影響壓緊質量，導致分層、氣泡等問題。
雜質含量高：劣質緩衝材料可能含有金屬顆粒等雜質，在壓製過程中會刮傷PCB板表面，影響其外觀與性能。
如何選擇高品質的PCB壓墊以突破良率瓶頸？
選擇耐高溫材料：確保緩衝墊在高溫高壓環境下保持穩定的物理性能，避免軟化和變形。
優異的回彈性：能有效吸收壓力，保護PCB板內部線路和銅箔，防止斷裂和起皺。
高精準度厚度控制：確保每個緩衝墊的厚度均勻一致，確保按壓壓力均勻分佈，避免局部壓力異常。
嚴格的雜質控制：採用高純度原料和先進的生產工藝，確保緩衝墊不含金屬顆粒等雜質，避免刮傷PCB板。
本公司專注於高性能PCB壓墊的研發和生產，致力於為客戶提供高品質的解決方案：
自主研發的高分子材料：具有優異的耐溫性、回彈性和尺寸穩定性，確保穩定可靠的壓製品質。
先進的生產流程：採用高精度塗佈和分切設備，確保每個墊子的厚度均勻一致，公差控制在±0.01mm以內。
嚴格的品質控制系統：從原料到成品，每個環節都經過嚴格的品質檢測，以確保產品性能穩定可靠。
專業技術服務團隊：為客戶提供全方位的技術支援和解決方案，幫助客戶解決壓製過程中出現的各種問題。
選擇我們，就是選擇高品質，就是選擇高產率！
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