在PCB製造過程中，壓入組裝過程至關重要，它直接影響層間結合以及多層PCB板的最終性能。過程中，高溫緩衝層發揮不可或缺的作用，堪稱提高PCB良率的秘密武器。
1.PCB壓制工藝的挑戰
在PCB壓制過程中，需要在高溫高壓下將多層銅箔、半固化晶片和其他材料緊密結合在一起。然而，這一過程也面臨諸多挑戰：
高溫：壓制溫度通常高達 180°C 或更高，這對材料的耐熱性提出了極高的要求。
高壓：壓制壓力巨大，容易導致材料變形或損壞。
加熱不均勻：層壓板不同區域加熱不均勻會導致層間黏合不一致，從而影響PCB的可靠性。
2.耐高溫緩衝解決方案
高品質的高溫緩衝材料能夠有效應對上述挑戰，並保護PCB壓合：
耐高溫性能佳：採用特殊材料製成，可長時間承受 200°C 以上的高溫，確保壓製過程中性能穩定。
優異的緩衝性能：質地柔軟有彈性，能有效吸收壓力，防止PCB板變形及材料損壞。
良好的導熱性：高導熱性可實現均勻的熱傳遞，確保層壓板均勻受熱，並改善層間黏合。
溢膠率低：表面光滑不易沾黏，有效減少膠水溢出現象，降低後續清理難度。
3.選擇優質耐高溫坐墊的優勢
提高PCB良率：有效減少壓製過程中的分層、氣泡和變形等缺陷，顯著提高PCB製造良率。
降低生產成本：減少材料浪費和重工率，降低生產成本，提高生產效率。
提高PCB可靠性：確保PCB板之間均勻一致的黏合，提高PCB可靠性和使用壽命。
4.如何選擇優質的高溫緩衝材料？
品牌信譽：選擇知名品牌，品質更有保障。
產品性能：關注產品的耐溫性、緩衝性和導熱性等關鍵指標。
售後服務：選擇提供完善售後服務的廠家，讓您高枕無憂。
高溫緩衝墊雖然體積小，但在PCB製造過程中起著至關重要的作用。選擇高品質的高溫緩衝墊是提高PCB製造良率、降低生產成本和提升PCB可靠性的明智之舉。
