關於我們

  • 創立時間
  • 員工人數
  • 工廠覆蓋
河南環宇昌電子科技有限公司成立於2009年,總部位於深圳,工廠位於河南。公司總投資2億,佔地78,000多平方公尺。在河南工廠,我們擁有成熟的研發團隊,一流的生產設備,高水準的生產車間,不斷研發新型耐用的層壓產品。主要生產電子複合材料以耐高溫高壓墊層(Nawes Mat)Pad、日本Nippon Yakin壓合鋼板、瑞典Hardox Carrier Plate、電阻膜、離型膜等產品。
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我們的優勢

  • 送貨

    送貨

    企業配送物流是供應鏈管理的重要環節,直接關係到顧客滿意度。

  • 全球服務

    全球服務

    企業透過提供高品質、高效率、高附加價值的服務,在全球市場獲得競爭優勢。

  • 研究與開發

    研究與開發

    研發力是企業技術創新的核心驅動力,對於提升市場競爭力具有重要意義。

產品

  • FPC壓合製程材料

    與第一代、第二代產品相比,緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。

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  • FPC專用耐高溫耐壓緩衝墊

    本公司繼推出第二代緩衝墊之後,針對軟板、軟硬複合板產業,又推出了第三代緩衝墊,由高彈性纖維與高彈性聚合物複合而成。與第一代、第二代產品相比,緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。

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  • FCCL 特製高溫高壓緩衝墊

    繼第二代緩衝墊推出後,我公司又推出了適用於軟式板和軟硬複合板行業的緩衝墊,這些緩衝墊由高彈纖維和高彈聚合物組成。與第一代和第二代產品相比,緩衝墊的緩衝性能得到了顯著提升。

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  • PCB專用層壓耐高溫載體

    本產品採用瑞典Hardox450鋼材,由本公司技術人員依客戶需求進行深度加工。

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  • 層壓製程材料

    為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件,並順應行業的環保趨勢,我們的研發人員經過多年的研究和創新,推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。

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  • PCB專用高溫高壓緩衝墊

    為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件,並順應行業的環保趨勢,我們的研發人員經過多年的研究和創新,推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。

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