FPC特殊高溫高壓緩衝材料
與第一代和第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能得到了極大的提升。
與第一代和第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能得到了極大的提升。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後，我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成，與第一代緩衝墊相比，緩衝性能得到了提升。
本產品由高彈性纖維與聚合物構成，緩衝性能較第一代緩衝墊也有所提升。
為了適應電子業5G新材料及高標準壓合條件，順應產業環保潮流，我司研發人員經過多年的研究創新，推出了可重複使用的260℃高溫緩衝材料-Navies mat。
與第一代、第二代產品相比，緩衝墊的緩衝性能有了很大的提升。
