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為了適應電子行業新的 5G 材料和高標準層壓條件,並順應行業的環保趨勢,我們的研發人員經過多年的研究和創新,推出了可重複使用的 260°C 高溫緩衝材料——Navies 墊。
繼推出用於CCL產業的緩衝墊之後,我們又開發了用於PCB和IC載板產業的緩衝墊。該產品由高彈性纖維和聚合物組成,與第一代緩衝墊相比,緩衝性能得到了提升。
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